酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制

摘要：

天线为通信系统中不可或缺的基本设备.随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展.当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带.高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的.文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料.研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线.

关键词： 天线 覆铜板 介电常数 热膨胀系数 酚醛树脂 环氧树脂

作者: 颜善银 杨中强 殷卫峰 李杜业

作者单位: 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）