玻纤布增强导热覆铜箔层压板

摘要：

电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要.基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导率比传统FR-4高3～5倍,加工性相对良好,如钻头磨损相对于多数同类产品较小,更低热膨胀系数(CTE),高可靠性,粘结片层压工艺与传统无铅FR-4兼容,满足无铅制程要求.

关键词： 印制电路板 覆铜箔层压板 热导率 热膨胀系数 可靠性分析

作者: 黄增彪 邓华阳 叶晓敏

作者单位: 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 22-27

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）