论显影垃圾对内层蚀刻余铜的影响及改善

摘要：

内层蚀刻余铜(或称残铜)是内层蚀刻制程中的一种常见缺陷.它会导致内层短路,引起PCB功能失效导致板件报废,是业界长期存在的一大困扰.通过研究发现,干膜显影过程中,单体、光引发剂等疏水性有机高分子会形成显影垃圾,残留在板面导致余铜,而且显影水质中Ca2+和Mg2+的含量对显影垃圾的产生有很重要的影响.本文将对显影垃圾的产生及改善进行阐述.

关键词： 印制电路板 内层蚀刻余铜 缺陷分析 质量控制

作者: 孙英杰 李志明

作者单位: 深南电路有限公司,广东深圳518053

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 39-42

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）