大尺寸背板蚀刻均匀性研究

摘要：

对于某些大型设备而言,大尺寸的PCB成为不可或缺的器件.PCB尺寸增大,同时外层线路精细化、阻抗控制要求更加严格,致使外层蚀刻均匀性要求更为重要.本文着重对影响大背板蚀刻均匀性的几个因素进行剖析,以提高实际生产中过程中大背板的蚀刻均匀性.

关键词： 印制电路板 大背板 加工工艺 蚀刻均匀性 反应机理

作者: 张军杰 韩启龙 彭卫红

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 61-69

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）