钻孔钉头问题改善分析

摘要：

文章通过正交试验对钻孔制程中可能发生钉头的生产条件进行了综合验证分析,结果发现,钻孔过程中的热效应是导致钉头产生的主要原因.在此基础上,提出控制钉头的相关措施,结合通过生产跟进进一步确保改善措施的可行性与有效生.

关键词： 印制电路板 钻孔工艺 热效应 钉头现象 故障分析

作者: 杨建军 王雪涛

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 84-90

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）