微孔机械加工工艺研究
随着印制电路板终端产品集成度要求越来越高,线路板密度也越来越高,微孔技术应用也越来越广泛,目前微孔多采用镭射加工方式,但镭射钻孔尚无好的方法加工高厚径比产品,并对铜厚、介质层均有限制,导致了加工单一性等问题.微孔机械加工法适用于各类介质层,可制作高厚径产品.本文通过使用新型盖板取代普通铝片、改善及优化钻孔参数、选择适宜的加工设备等方面深入研究,从而解决了微孔加工中孔壁粗糙度过大、易断刀和加工效率过低等问题,实现了0.075mm孔径的批量制作,达到了微孔产品的批量化.
印制电路板 微孔机械加工工艺 参数优化 设备选型
杨成君 曾平 黄贤权
深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102
国内会议
广东东莞
中文
91-95
2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）