高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究

摘要：

高频高速材料具有优良的介电性能和耐热性,但由于独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,文章通过采用DOE试验优化设计和钻孔参数以改善ICD(内层互连不良)、灯芯、钉头、内层孔壁分离等不良问题.

关键词： 印制电路板 高频高速材料 内层互连不良现象 优化设计 钻孔参数

作者: 李丰 杨巧云 杜明星 朱拓

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 96-102

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）