孔、线共镀铜工艺研究与优化

摘要：

应用孔线共镀铜工艺,制作了板厚1.5m、孔径200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路.用正交试验法的L16(45)正交表安排CuSO4、H2SO4、添加剂a、b的浓度四因素进行电镀试验,选取导通孔的深镀能力、精细线路的结合力和镀层的光亮性作为实验指标.通过对三个指标的综合分析,试验得到了最佳的电镀药液配方:CuSO4、H2SO4浓度分别为45g/L及220g/L,添加剂a和添加剂b的浓度为0.6ml/L及20ml/L.

关键词： 印制电路板 孔线共镀铜工艺 性能指标 电镀药液 配方设计

作者: 何杰 何为 陶志华 冯立 徐缓 周华 李志丹 郭茂贵

作者单位: 电子科技大学,四川成都610054 博敏电子股份有限公司,广东梅州514000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 110-115

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）