银活化液在PCB化学镀铜的研究

摘要：

文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比.结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本.

关键词： 印制电路板 化学镀铜工艺 银活化液 催化活性

作者: 杨琼 陈世荣 汪浩 曹权根 王恒义 谢金平 范小玲

作者单位: 广东工业大学,广东广州510006 广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山528231

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 116-119

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）