提高电镀填盲孔效果的研究
随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响,并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标.研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度,通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响,随着通孔孔径的增大,对盲孔的填孔电镀越有利,同时实验还发现,若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔.
印制电路板 高密度互连技术 电镀填盲孔工艺 参数优化
朱凯 何为 陈苑明 陶志华 陈世金 徐缓
电子科技大学,四川成都610054 博敏电子股份有限公司,广东梅州514000
国内会议
广东东莞
中文
150-155
2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）