基于逻辑运算与能力评价的电镀首件板工艺研究

摘要：

不做电镀首板(FA)直接进行图形电镀批量生产会被认为是一个疯狂的举动,那会导致大量的夹膜、蚀刻不净等问题的报废.这里介绍一种新的电镀FA工艺,它不需要依赖电镀工程师大量的工作经验,即可实施精准的电镀FA参数设定,并且可以实现电脑全自动化运算,从而提高生产良率以及加速生产进程.它依据富有逻辑关系的数学运算,以及精准的过程能力评价方法和结果,推算出电镀FA参数设定值.

关键词： 印制电路板 电镀首件板 制备工艺 逻辑关系 能力评估

作者: 刘东 白亚旭 李丰 岑文锋

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 162-167

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）