薄板阻焊塞孔技术探讨

摘要：

印制电路板制造流程中的阻焊工艺,针对过孔(via)基本会选择作塞孔处理.作双面阻焊的产品塞孔技术已经非常成熟;而针对薄板不能采用双面阻焊的,会有效率不高或导通孔孔口假性露铜(发红)的现象.本文主要介绍了自主研发的板厚为0.1mm～0.6nmn的薄板阻焊塞孔技术,能够使薄板保质保量快速完成阻焊工艺,供同行业参考.

关键词： 印制电路板 阻焊塞孔技术 工艺流程 质量控制

作者: 曾祥福 张晃初 黄克强 贾宇治

作者单位: 胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 168-171

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）