整平前处理对过孔进锡的影响及其改善

摘要：

随着PCB产品朝着精密化、微型化方向发展,尺寸越小的过孔就越能提供足够的布线空间,以求达到高密度布线的目的.由于过孔尺寸偏小以及高厚径比板的局限,过孔进锡问题是PCB热风整平工艺制程中的一大难点.本人从整平前处理对过孔进锡的影响机理出发,通过试验最终找到解决过孔进锡的有效方法.

关键词： 印制电路板 热风整平工艺 过孔进锡问题 故障处理

作者: 崔荣 高来华

作者单位: 深南电路有限公司,广东深圳518053

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 179-184

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）