化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战.另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展.化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求.上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题.
印制电路板 表面处理 化学镀镍浸金技术 化学镀镍镀钯浸金技术 工艺流程
谢梦 张庶 向勇 徐玉珊 徐景浩 张宣东 何波
电子科技大学能源科学与工程学院,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都611731 珠海元盛电子科技股份有限公司,广东珠海519060
国内会议
广东东莞
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185-188
2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）