局部镀金与选择性沉金工艺研究

摘要：

随着电子产品的不断发展,越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的工艺设计,满足PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊性的双向需求.本文主要针对此类PCB产品的制作工艺进行研究,阐述此类产品在制作过程中的工程设计、工艺流程优化、异常处理及品质提升方案,为业界同仁提供参考.

关键词： 印制电路板 局部镀金工艺 选择性沉金工艺 流程优化 异常检测 质量控制

作者: 师博 董浩彬 曾志军

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510063

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 196-202

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）