超粗化工艺的优势及其实际应用所面临的挑战及解决

摘要：

本文简要介绍了超粗化应用于线路制作前处理在结合力等方面的优势,在生产实践中,透过干膜前处理引入超粗化工艺后出现的问题,探讨其根源,并提出改善措施,为后续厂商引入该工艺提供借鉴.

关键词： 印制电路板 超粗化工艺 干膜前处理 铜面粗糙度

作者: 罗畅 陈黎阳 刘攀

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510063

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 203-208

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）