微量元素锗对无铅焊料的影响及实际应用研究
近年来,热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式,因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐.同时,无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题,比如无热风整平无铅焊料产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过一两次的高温回流后,锡面会出现一定程度的发黄现象.本文主要针对此类发黄情况,深入研究探讨了微量元素Ge对无铅焊料的影响以及对发黄改善的机理,通过理论与实践相结合,研究并得出了在热风整平无铅焊料过程中,Ge(锗)浓度的变化规律及其合理的控制方法、以及Ge浓度对无铅焊料性能的具体影响情况.
印制电路板 表面处理 热风整平无铅焊料 锗浓度 性能指标
黄晓东 张杰威 陈黎阳 乔书晓
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510063
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2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）