微蚀对沉镍金板抗拉强度的影响

摘要：

选择性沉镍金在后加工过程中,往往需要通过微蚀来保证铜面的清洁度,同时也作用在金面上.本文主要探讨微蚀对沉镍金板的抗拉强度性能影响.

关键词： 印制电路板 微蚀工艺 沉镍金板 抗拉强度

作者: 李礼明

作者单位: 汕头超声印制板公司,广东汕头515041

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 238-241

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）