印制电路板孔边起泡异常案例研究

摘要：

某PCB板模拟回流焊接后导通孔附近出现起泡现象.通过剥离强度测试、金相切片分析、电镜及能谱分析,最终确定是由钻孔不良引起的机械应力、回流焊高温所产生的热应力所引起被轻微污染或氧化的铜箔与树脂明显分离,产成起泡.

关键词： 印制电路板 导通孔 起泡现象 故障处理

作者: 何骁

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心,广东广州510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 242-245

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）