基于几种典型焊接空洞问题的探讨

摘要：

文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发,探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向,解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式,并给出了焊接空洞发生时PCB的处理建议.

关键词： 印制电路板 BGA焊接技术 空洞问题 故障处理

作者: 孙广辉 周龙杰 陈日荣

作者单位: 汕头超声印制板公司,广东汕头510063

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 267-272

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）