高层厚铜板耐热可靠性研究

摘要：

文章主要从实际产品热冲击出现PP层裂纹异常入手,针对工程资料设计不同的结构,并进行试验验证查找问题产生的原因,为高层厚铜板可靠性提升提出工程设计建议.

关键词： 印制电路板 高层厚铜板 制备工艺 耐热性能 可靠性分析 工程设计

作者: 陆玉婷 曾平 陈晓宇

作者单位: 深圳景旺电子股份有限公司,广东深圳518102

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 273-276

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）