任意层HDI板精准层间对位技术研究
任意层HDI板为当前HDI制作工艺的最高水平,其对位精度的控制直接决定了任意层HDI板制作的合格率.笔者对位靶标的设计、制作过程的管控及板材的选择等均是影响最终层间对位精准度的重要因素等问题阐述一点自己的观点,并提出一些具体控制措施,解决任意层HDI板对位精度问题需要对其进行深入研究，从技术原理到实际操作做全面细致的分析，找出对对位精度产生影响的各个因素逐一消除或减少。从而使层间精准对位技术更加成熟，对其控制更加科学化、系统化和规范化，满足当前更高端PCB的制作需求，抢占更多的市场先机。
印制电路板 任意层高功率密度逆变器板 层间对位技术 精度控制 靶标设计
陈世金 胡文广 李志丹 邓宏喜
博敏电子股份有限公司,广东梅州514768
国内会议
广东东莞
中文
277-281
2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）