多层HDI板叠孔制造工艺研究

摘要：

随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展,高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品.文章主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板采用垂直电镀工艺进行填孔电镀的可行性.

关键词： 印刷电路 高密度互连印制板 叠孔制造工艺 流程设计

作者: 刘喜科 戴晖

作者单位: 梅州市志浩电子科技有限公司,广东梅州514000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 282-289

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）