0.03mm阻焊开窗POFV工艺PCB板制作研究

摘要：

本项目一方面对传统POFV(Plating over filled via)工艺进行优化,减少钻孔及镀铜流程,另一方面研究了线路侧蚀、阻焊侧蚀及沉镍金过程参数等因素对0.03mm阻焊开窗位置渗镀的影响,解决了传统的小阻焊开窗POFV工艺板制作中易出现的外层面铜铜厚极差大,外层蚀刻困难以及渗镀上阻焊等一系列问题.

关键词： 印制电路板 再填孔电镀工艺 流程设计 缺陷分析

作者: 肖璐 纪成光 袁继旺 陶伟

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东东莞523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 290-299

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）