高密度互连电路板薄型化技术探讨

摘要：

高密度互连电路板不断趋于薄型化.文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨.

关键词： 印刷电路 高密度互连电路板 介质材料 薄型化技术 加工工艺

作者: 黄勇 吴会兰 苏新虹

作者单位: 珠海方正印刷电路板发展有限公司,广东珠海519173

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 300-303

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）