HDI板塞埋孔微裂纹研究和改善

摘要：

文章在分析塞埋孔微裂纹机理的基础上系统研究了烘板工艺,半固化片树脂含量和不同塞埋孔树脂及塞埋孔前处理工艺等对塞埋孔微裂纹的影响,通过增加黑化前烘板流程、优先选择高树脂含量的半固化片、塞埋孔前采用棕化前处理并优先选择与半固化片Tg和Z-CTE一致性更好的树脂塞埋孔,实现了塞埋孔微裂纹的显著改善,并有效控制了HDI分层风险.

关键词： 印刷电路 高密度互连电路板 塞埋孔 微裂纹现象 前处理工艺

作者: 张军杰 刘克敢 韩启龙

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518103

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 304-312

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）