高厚径比HDI板电镀能力研究

摘要：

随着信息技术的不断发展,层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需求给PCB生产厂家提出的更高的要求.高纵横比与盲孔电镀是PCB电镀的两个不同的加工方向,而这两种要求并存的产品加工是电镀的难点,因此找到两者之间的平衡点至关重要.本文通过实验,找到两者兼顾的电镀参数,达到通盲孔兼顾的效果.

关键词： 印刷电路 高密度互连电路板 电镀技术 工艺参数

作者: 班向东

作者单位: 天津普林电路股份有限公司,天津300250

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 313-316

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）