埋盲孔板通盲孔同步电镀铜厚均匀性工艺技术研究

摘要：

文章简要概述了埋盲孔板在电镀加工时,通盲孔不同厚径比的TP值、以及多次压合带来铜厚均匀性所引起孔壁可靠性及线条均匀性问题.通过从流程分解,分别从树脂塞孔工艺、减铜工艺、酸碱蚀工艺对比、电镀工艺等影响因素进行分析研究,提出了在通盲孔同步电镀工艺中,改善孔壁可靠性和线条均匀性的有效方法.

关键词： 印刷电路 埋盲孔板 电镀加工 孔壁可靠性 线条均匀性

作者: 李小晓 舒明

作者单位: 重庆方正高密电子有限公司,重庆401332

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 317-321

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）