挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究

摘要：

主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍,通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试,验证其相对其它表面处理技术更加优越,特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适合挠性板、封装基板等的表面处理PCB制造.

关键词： 挠性电路板 表面处理 化学镍钯金工艺 可靠性分析

作者: 李志丹 陈世金 胡文广 杨婷

作者单位: 博敏电子股份有限公司,广东梅州514768

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 327-334

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）