会议专题

激光揭盖工艺优化探索

由于玻纤布与树脂对激光能量的吸收率不同,刚挠结合板在激光揭盖过程中易于出现切割深度不均匀、揭盖余厚难控制等现象,从而导致了揭盖困难、软板损伤和外观不良等品质问题.本文对常见的激光揭盖方式进行比较并探究激光揭盖不良以及断面发黑的本质,并对不同的缺陷类型分别提出了揭盖底部留铜与移步跳钻的激光加工模型.通过实际的试验验证与批量生产品质验证,实现了高品质、高良率的刚挠结合板的制作.

印刷电路 刚挠结合板 激光揭盖工艺 参数优化 质量控制

吴军权 刘继承 陈裕韬 陈春

惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083

国内会议

2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

广东东莞

中文

345-349

2013-11-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)