垫片材料在刚挠板溢胶控制中的应用

摘要：

刚挠板的刚挠结合边缘溢胶的控制一直是刚挠板生产的控制难点.随着厚铜、高层等刚挠板层间半固化片片数量和流胶量的增加,刚挠结合处的溢胶控制更加困难.文章研究了不同阻胶垫片材料的溢胶控制效果,并通过材料的特性分析了垫片材料控制溢胶的机理.同时,考察了垫片的尺寸、厚度对控制溢胶效果的影响,在此基础上优化了生产工艺,实现了刚挠板刚挠结合位置溢胶长度满足小于1.Omm的标准.

关键词： 印刷电路 刚挠板 溢胶控制 垫片材料

作者: 林楚涛 李冲 莫欣满 陈蓓

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东深圳510663

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 357-363

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）