平面埋入电容的印制电路板研究

摘要：

文章介绍以有机/无机复合薄膜作为电介质层的埋入式平面电容,其结构为金属-介质-金属,其具有与印制电路板制造工艺的良好兼容性,采用层压法进行平面埋入式电容的制作,其工艺简单,制作成本较低,可实现大规模量产.

关键词： 印制电路板 制造工艺 流程设计 埋入式平面电容 性能测试

作者: 陈良 刘镇权 林灿荣 于中尧 张静

作者单位: 广东成德电路股份有限公司,广东佛山528300 中国科学院微电子研究所,北京100029

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 364-369

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）