埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨

摘要：

文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求.

关键词： 埋磁芯多层印制电路板 制作工艺 流程设计 性能指标

作者: 范思维 唐宏华 陈春 陈裕韬

作者单位: 深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东深圳518049 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 370-374

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）