聚四氟乙烯多层天线板制作工艺开发

摘要：

目前天线板主要采用于双面PCB制作,而随着通讯技术的发展,有源、多层天线PCB产品的需求日益增长,PTFE多层板的开发正是在这样背景下应运而生.文章基于对PTFE多层板的板材性能、PCB制作难点、关键品质控制以及可靠性等方面进行研究,解决了PTFE材料压合、机加工、通孔沉铜电镀、阻焊制作等难点,成功开发了厚度2.5mm、最小通孔孔径0.5mm、孔粗≤30μm、内外层线路蚀刻因子≥3.0、PIM≤-107dbm的6层纯PTFE天线板,并具备批量生产能力.

关键词： 天线 印制电路板 聚四氟乙烯 制作工艺 产品设计 性能测试

作者: 李民善 纪成光 袁继旺 王洪府

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东东莞523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 381-395

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）