双面蚀刻型埋容材料PCB制作工艺

摘要：

早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度,只能采用单面蚀刻的工艺,导致PCB加工工艺流程过长,不仅成本高昂,且材料涨缩变形不易控制,该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究对象,介绍了双面蚀刻型埋容材料比早期的材料在加工工艺性方面的改良和提高,配合PCB工艺和设计上的优化,为PCB厂商降低了制造成本,同时提高了可靠性,从早期的有铅标准提升到无铅标准.

关键词： 印制电路板 双面蚀刻型埋容材料 制作工艺 流程优化 可靠性分析

作者: 唐海波 袁继旺

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东东莞523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 402-409

在线出版日期: 2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）