阶梯结构PCB板面凹陷改善研究
具有阶梯结构的PCB板通常采用No-flow PP片铣槽开窗的方式生产.由于此工艺在开窗区存在高度落差,在压合后开窗区的板面易产生凹陷,影响后续流程的制作,如树脂塞孔、外层线路等.本文通过对覆型方式、层间PP数量对板面凹陷的影响进行研究,在满足填胶前提下,有效地将凹陷降低至60μm以下,满足一次贴膜无缺陷.同时针对真空塞孔流程,采用贴膜→塞孔→打磨→去膜的工艺,解决了塞孔后凹陷处的树脂无法打磨掉的缺陷问题,为阶梯结构的PCB板面品质的提升提供新的思路.
印制电路板 阶梯结构 加工工艺 凹陷现象 缺陷分析
李冲 莫欣满 陈蓓
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州570663
国内会议
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410-418
2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）