孔洞对纳米单晶Cu力学行为影响的分子动力学模拟

摘要：

当金属材料进入到纳米尺度,由于其极小的尺寸,含有的缺陷数量必然很少,单个或者几个孔洞显然会极大影响纳米材料的力学行为.鉴于此,本文以分子动力学模拟为研究工具,通过单晶Cu单向拉伸过程的模拟,研究孔洞缺陷对纳米单晶Cu力学行为的影响规律.结果表明孔洞的存在对其弹性及初始塑性行为产生重要影响,降低材料的屈服极限和弹性模量.随着孔洞体积分数的增大,屈服极限和弹性模量都近线性减小,材料提前产生塑性变形,孔洞的存在会削弱原子间结合力,孔洞越大,产生的削弱作用越明显.

关键词： 纳米单晶铜 孔洞 力学行为 分子动力学模拟

作者: 袁林 单德彬 王欣 郭斌

作者单位: 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国塑性工程学术年会暨第五届全球华人塑性技术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 69-72

在线出版日期: 2013-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）