T/R组件接地载体的研究

摘要：

微波发射/接收（T/R）组件，工作频率非常高（超过1000MHz）。惯用的螺钉连接法保证微波接地，采用钎接的方法，可获得高可靠的T/R组件。但给材料与工艺带来诸多困难。T/R模块的载体材料入处理是其中之一，该文主要介绍笔者与同仁们在载体材料选择及应用方面的研究成果。

关键词： T/R组件 接地连接 载体材料 钎焊

作者: 王听岳

作者单位: 电子工业部第十四研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九次全国焊接会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 268-271

在线出版日期: 1999-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）