磁控溅射镀膜靶材Si碎裂工艺分析和技术改进

摘要：

介绍了磁控溅射镀膜设备在使用中靶材Si出现碎裂的两种现象,其中重点分析了两种现象产生的根本原因,并根据实际情况进行了工艺参数调整,通过工艺改进可以解决Si靶的碎裂问题,不仅降低了镀膜时点子产生的数量,同时大大提高了Si靶的利用率,实现了该设备的预期使用效果.

关键词： 半导体工业 磁控溅射镀膜机 靶材硅 碎裂工艺 技术改造

作者: 徐光科 付勇 毕文江 王瑜 饶凤翔 焦涛

作者单位: 利达光电股份有限公司,河南南阳473003

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年全国光学元件及光学仪器产业发展论坛

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 89-91

在线出版日期: 2012-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）