晶体硅光伏组件低封装损失技术研究
本文通过理论分析建立了电池片经过封装后的光学增益与电学损失计算模型,在此基础上结合试验研究了组件封装材料与电池片之间的光学匹配、不同规格焊带、电池片电流分档方式等对组件功率的影响,通过优化组件封装材料等措施,有效降低了组件封装损失,提高了组件的输出功率.
晶体硅光伏组件 封装工艺 光学增益 低封装损失
何宝华 赵邦桂 何涛 沈禛珏 秦涛涛 徐传明 张忠卫
连云港神舟新能源有限公司,连云港222100 上海航天汽车机电股份有限公司,上海200108
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2013-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）