温度循环试验参数的比较与选择

摘要：

温度是影响电子产品可靠性的重要环境因素.温度循环试验是环境试验中最常用、最有效的试验之一,对评价产品的可靠性和进行质量监控有着重大意义.通过对温度循环试验的温度范围、暴露时间、转换时间、温度变化速率、循环次数等关键参数进行分析,比较了试验标准MIL-STD883G、JEDEC、GB/T2423中温度循环试验关键参数的差异,针对不同产品的具体要求,提出了选择适当标准的依据.

关键词： 微电子产品 温度循环试验 参数优化 质量控制

作者: 黄蓉 文昌俊 聂磊 余军星

作者单位: 湖北工业大学机械工程学院,湖北 武汉 430068

会议类型: 国内会议

会议名称: 湖北省机械工程学会机械设计与传动专委会暨武汉市机械设计与传动学会第21届学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 62-65

在线出版日期: 2013-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）