高纯氧化铝陶瓷表面形貌对Mo-Mn法金属化封接强度的影响

摘要：

本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品.利用轮廓仪测量样品表面粗糙度,并利用扫描电镜对其表面显微形貌进行分析.然后,将各种不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷进行高温Mo-Mn法金属化,并用Ag焊料进行封接.最后,测试出不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度,进而研究高纯氧化铝陶瓷表面形貌对其Mo-Mn金属化封接强度的影响.结果发现,表面未加工高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度高、一致性最好.

关键词： 真空电子器件 氧化铝陶瓷 表面形貌 钼锰法金属化 封接强度

作者: 尚阿曼 高鸣 黄亦工 张巨先

作者单位: 北京真空电子技术研究所,北京100015 北京真空电子技术研究所,北京100015;大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室,北京100015

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国电子陶瓷、陶瓷-金属封接第十三届会议暨真空电子与专用金属材料分会2013年年会

会议地点: 新化

会议语种:中文

页码: 27-30

在线出版日期: 2013-09-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）