Mo粉对95瓷金属化工程化生产的影响

摘要：

本文采用两种不同的Mo粉处理工艺,将Mo粉中团聚体打开,获得粒度较小的Mo粉体,然后,找出适合处理后的Mo粉丝网印刷工艺.结果发现,Mo粉通过湿磨工艺处理后,D50可以降至1.78μm.用该种粉体金属化后的95％Al2O3陶瓷,其金属化层致密、均匀,封接强度较干磨工艺处理Mo获得的金属化封接强度提高了2.5倍,达到350MPa以上.为此，本文重点研究金属化粉体处理工艺对陶瓷金属化封接强度的影响，旨在为电真空器件工程化生产提供参考价值。

关键词： 电真空器件 氧化铝陶瓷 钼粉处理工艺 抗拉强度

作者: 崔颖 蔡安富 陈新辉 黄亦工

作者单位: 北京真空电子技术研究所,北京100015

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国电子陶瓷、陶瓷-金属封接第十三届会议暨真空电子与专用金属材料分会2013年年会

会议地点: 新化

会议语种:中文

页码: 88-91

在线出版日期: 2013-09-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）