背接触MWT与IBC电池组件封装工艺研究

摘要：

目前金属电极绕通(metal wrap through,MWT)与指叉背接触(interdigitated backcontact,IBC)电池片主要有两种封装工艺路线,一种是焊接工艺路线,另一种就是柔性导电背板结合导电胶的封装工艺路线,两种封装工艺路线各有利弊.本文主要分析了两种封装工艺路线在工艺成熟性、封装成本等方面存在的主要优缺点,并提出原材料匹配方案以及封装工艺改进方法,为MWT及其它相关背接触电池片组件的封装提供较佳的解决方案.

关键词： 电池组件 封装工艺 技术改造 产品质量

作者: 赵邦桂 何宝华 沈禛珏 杜军伟 何涛 徐传明 张忠卫

作者单位: 连云港神舟新能源有限公司,222100 上海航天汽车机电股份有限公司200235

会议类型: 国内会议

会议名称: 第13届中国光伏大会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 7-11

在线出版日期: 2013-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）