封装材料对光伏组件PID性能影响研究
针对引起光伏组件电势诱导衰减(Potential Induced Degradation,PID)现象的封装胶膜和玻璃两方面进行分析研究,通过研究发现使用乙烯醋酸乙烯酯(EVA)胶膜封装组件不能得到具有良好抗PID性能的组件,而使用聚烯烃材料的胶膜封装组件具有较好的抗PID性能.此外试验表明玻璃中钠等金属离子是导致PID现象产生的主要因素之一,采用封装材料选择性搭配改进,可进一步提高光伏组件的抗PID性能,增加光伏组件在户外运行的可靠性.
光伏组件 封装材料 电势诱导衰减现象 产品质量
杜军伟 沈禛珏 徐传明 何宝华 何涛 阮忠立 张忠卫
连云港神舟新能源有限公司 222100 上海航天汽车机电股份有限公司 200235
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37-39
2013-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）