TSV容错技术研究
在半导体工业中使用过硅通孔的3D集成电路是一项新型的技术.过硅通孔是克服规模限制的一种有效的技术,可靠性低以及成品率低是这项新兴技术主要的挑战.过硅通孔在制作过程中十分容易受到损坏,为了实现信号的正常传输,不同的容错方案被提出.介绍了几种现有的过硅通孔容错方案,修复策略是将正常过硅通孔划分进不同的块中,每一块中包含若干空闲过硅通孔,失效过硅通孔的信号通过空闲过硅通孔传输,最后总结了在独立分布和集群失效分布影响下的成品率分析.
半导体集成电路 过硅通孔 容错技术 成品率分析
张欢 王伟 董寅冬 杨国兵 刘坤 刘军
合肥工业大学计算机与信息学院 合肥230009 情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室 合肥230009
国内会议
重庆
中文
97-101
2013-07-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）