热循环对TiC/W复合材料组织性能的影响

摘要：

采用真空热压法制备TiC/W复合材料,分析研究电子束热循环处理对其组织性能的影响.结果表明:电子束热循环后,电子束热循环对TiC/W复合材料表面造成明显损伤,样品局部表面熔化现象严重,表层金属熔融堆积扭曲冷却后呈波纹状,电子束热循环对基体晶粒组织影响不大,但是微观结构已有明显不同,晶内位错密度升高,晶界处形成位错塞积群.电子束热循环导致TiC/W复合材料抗弯强度下降,并使表面以下200μm深度内显微硬度值提高.

关键词： 复合材料 碳化钛 金属钨 电子束热循环处理 晶粒组织 表面性能

作者: 陈勇 吴玉程 陈俊凌 于福文 邓景泉 种法力

作者单位: 合肥工业大学 材料科学与工程学院,合肥 230009 中国科学院 等离子体物理研究所,合肥 230031

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届华东六省一市热处理学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2008-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）