热处理条件对Cu-Cr复合材料性能的影响

摘要：

研究了烧结温度和保温时间对Cu-15wt％Cr复合材料相对密度、电导率、硬度和抗弯强度的影响.结果表明,提高烧结温度和延长保温时间可提高Cu-15wt%Cr复合材料的相对密度,其相对密度可达到96%,降低电阻率,改善导电性,但同时会降低其硬度和抗弯强度,对其原因进行分析.

关键词： 复合材料 金属铜 金属铬 热处理条件 性能评价

作者: 王海龙 吴玉程 王德宝 王文芳 宗跃 郑治祥

作者单位: 合肥工业大学材料学院,合肥,230009 合肥工业大学材料学院,合肥,230009;合肥工大复合材料公司,合肥,230009

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届华东六省一市热处理学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2008-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）