PCB上浸镀金属的机理及其显微形貌

摘要：

浸镀是电子器件PCB终饰工艺中的主流技术.本文对比研究了PCB上浸镀银和锡的机理、基本过程及其形成镀层的显微形貌,并对PCB上浸镀金和钯的技术特点、显微形貌进行了说明.

关键词： 电子器件 印刷线路板 表面涂覆工艺 金属浸镀技术 显微形貌

作者: 刘雪华 唐电

作者单位: 福建工程学院 福州大学材料研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届华东六省一市热处理学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2008-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）