会议专题

阳离子淀粉/胶体二氧化硅二元助留体系的研究

本文主要对阳离子淀粉/胶体二氧化硅二元助留体系的应用进行了研究.初步研究了阳离子淀粉的用量,胶体二氧化硅的用量,阳离子淀粉、胶体二氧化硅与浆料的接触混合时间、pH值以及实验用水硬度对阳离子淀粉/胶体二氧化硅体系应用效果的影响.通过对浆料留着率的测定,寻找阳离子淀粉/胶体二氧化硅微粒助留体系应用的最佳条件,确定了方案的优化条件,研究表明:在此实验中,阳离子淀粉用量为1%,胶体二氧化硅用量为0.2%,阳离子淀粉、胶体二氧化硅与浆料接触时间分别为60s和30s,混合浆料的pH值为9,实验室用水的Ca2+含量为200mg/L时的浆料留着率达到最大.

造纸工业 二元助留体系 阳离子淀粉 胶体二氧化硅 正交实验

安俊健 张光彦 程峥

湖北工业大学轻工学部制浆造纸工程学院,湖北武汉430068

国内会议

湖北省2012纸浆造纸新技术研讨会暨湖北省造纸协会、学会2012年年会

武汉

中文

97-100

2012-12-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)